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金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目加速建设
厦门日报报道，厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目建设现场如火如荼。项目一期投资7.3亿元，总建筑面积约7.3万平方米，规划新建1栋FAB厂房，配套研发中心、特气站、危化品仓库、废水处理站等 ...查看更多
安捷利FPC改造项目拟获奖励
3月2日，广州市工业和信息化局公示2020年省级促进经济高质量发展专项（工业企业转型升级）企业技术改造资金项目拟奖励企业名单。其中，安捷利承担的安捷利高密度柔性电路板智能化车间技术改造项目拟入选。 ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多
大陆首条！合肥奕斯伟COF卷带生产线量产
12月27日，“中国大陆首条量产线-合肥奕斯伟COF卷带项目量产暨客户交付仪式”在合肥新站高新区内合肥综合保税区举行。 仪式上，合肥奕斯伟分别向知名设计公司联咏、晶门、瑞鼎交 ...查看更多
厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体 ...查看更多
上达电子遂宁项目开工 聚焦软板、软硬结合板等
12月18日，四川省2019年第四季度重大项目集中开工仪式举行。遂宁在遂宁高新技术产业园区设分会场，同步举行开工仪式。 遂宁市87个重大项目实现集中开工，计划投资总额达304亿元，涵盖基 ...查看更多
